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禾野電子工業有限公司成立於 2018年7月，主要的核心技術為 微電阻:

利用自主開發之3D印刷及金屬沖壓成型結合焊接製程，製作表面黏著型超低電阻，不但阻值可精確製造至1毫歐以下，而且可耐大電流。

此外因為沒有傳統的陶瓷基板，厚度可降至0.6mm以下，最適合使用於電流感測 (Current Sensing)。

新型高功率電阻，利用新發展之微焊接製程，將厚銅電極和鎳合金焊接一起而成為適合耐大電流之電流感測器。目前所推出之標準尺寸有英制 2512, 1206, 0805等，而結構也有 molding 防焊層及無防焊層兩種，可針對不同應用做選擇。

新構微電阻，預將引領微電阻製程新一波的改革浪潮。